[디지털데일리 김도현 기자] SKC의 신규 사업 아이템인 반도체 기판이 내년부터 성과를 낼 전망이다. 기존 제품들과 다른 소재를 활용해 ‘게임 체인저’로 거듭나겠다는 심산이다. 인텔 등 잠재적인 글로벌 고객들이 관심을 나타내고 있는 점은 고무적이다.

12일 SKC에 따르면 글라스 기판사업 투자사 앱솔릭스가 미국 조지아주 코빙턴에 설립 중인 공장은 약 75% 진행됐다. 오는 10월부터 설비가 투입되고 연내 완공할 예정이다. 초기 생산능력은 연산 1만2000제곱미터(㎡)다. 향후 7만2000㎡까지 확대할 방침이다.

반도체 기판은 인쇄회로기판(PCB)이라 부르는 부품이다. 전자기기 내부에서 볼 수 있는 녹색 판으로 반도체 패키징 공정에서 활용된다. 쉽게 말해 반도체와 완제품 간 연결 및 지지대 역할을 한다.

통상 PCB는 플라스틱 기반이다. 플라스틱은 고르지 못한 표면이 문제다. 이에 실리콘은 중간기판(인터포저)으로 도입했다. 다만 패키지가 두꺼워지면서 모바일 용도로 활용하기 애매해진다. 칩과 PCB 사이 거리가 확장돼 전력 소모량이 늘어나는 등 이슈가 생기기 때문이다.

앱솔릭스는 유리(글라스)를 원재료로 쓴다. 표면이 매끄럽고 사각 패널을 대면적으로 만들 수 있다는 장점이 있다. 반도체 패키징 미세화와 대형화 추세에 대응 가능한 제품이다. 기판 표면에 설치해야 했던 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 기판 내부에 넣고 표면에 더 큰 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)를 장착하고 더 많은 메모리를 넣을 수도 있다. 글라스의 단단한 특성상 일반 기판에서 자주 나타나는 휨(Warpage) 현상도 최소화할 수 있다.